10月24日，全球PCB龙头公司拟投资43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。将分两阶段实施，总建设期计划为8年。项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约为48亿元。今天带来这么一家全球PCB龙头，让我们来看看该公司的投资逻辑。

投资亮点：

1、公司专注于生产高端产品，其高技术通孔板最高可达64层，生产难度远高于普通消费电子产品的PCB板，技术实力位于全球第一梯队。公司持续投入研发，不断提升自主创新能力，在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域深耕前沿技术，如在GPU类产品、网络交换产品等方面取得了技术突破。

2、公司的核心客户包括思科、华为、中兴、大陆、爱立信等行业头部企业，稳定的大客户资源为公司的业绩提供了保障。产品包括14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以工业设备板等为有力补充，产品应用领域广泛。并且公司不断优化产品结构，新兴汽车板产品市场持续成长，AI服务器及HPC相关PCB产品营收比重持续上行，能够更好地适应市场需求的变化。

3、公司2024年前三季度，营收同比增长48.15%；归母净利润同比增长93.94%。从9月24日至今，该公司上涨37.58%。

公司是全球PCB龙头生产厂商之一，在行业内具有较高的知名度和影响力。其产品质量和技术水平得到了客户的认可，与全球数通相关龙头客户建立了长期稳定的合作关系，客户结构较为完善。作为一家成立于1992年的企业，公司在印制电路板领域积累了丰富的经验和良好的口碑。公司注重产品质量和技术创新，品牌形象良好，有助于其在市场竞争中占据优势地位。

公司在高频高速板等高端PCB产品方面具有较强的技术实力，产品主要应用于通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子等对PCB技术要求较高的领域。随着5G、人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，对高端PCB的需求不断增加，公司有望受益于技术创新带来的市场机遇。公司注重技术研发，不断加大研发投入力度，提高产品的性能和质量。公司拥有专业的研发团队和先进的研发设备，能够及时响应市场需求，推出具有竞争力的新产品。

随着高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的快速发展，对印制电路板的需求呈现出结构性增长。公司的产品在这些领域具有广泛的应用，能够充分受益于行业的发展趋势。汽车电子是PCB的重要应用领域之一，随着汽车智能化、电动化的发展，对汽车电子PCB的需求也在不断增加。公司在汽车电子PCB领域具有一定的技术储备和市场份额，未来有望进一步拓展业务。为了分散地缘供应链风险，公司积极拓展海外市场，在泰国等东南亚地区建设厂区。这有助于公司降低贸易风险，扩大市场份额，提高国际竞争力。

公司2024年前三季度，公司实现营业收入90.11亿元，同比增长48.15%；归属于上市公司股东的净利润18.48亿元，同比增长93.94%。公司业绩增长迅速，盈利能力较强，为投资者带来了良好的回报。公司的毛利率、净利率、资产负债率等财务指标较为健康，现金流充裕，具有较强的抗风险能力。这为公司的持续发展提供了坚实的财务基础。

近年来市盈率情况（倍）

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自从2020年开始，行业市盈率中位数震荡走低，而该公司市盈率震荡走高。

历年营收、净利情况（亿元）

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归母净利润和扣非净利润稳步走高。

历年营收、净利同比增长率情况（%）

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归母净利同比增长经过震荡后，最近迅速走高。

营收、净利季度变动情况（亿元）

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营收和净利变动来来看，稳步攀升。

营收、净利同比增长率季度变动情况（%）

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从2024年Q1开始，归母净利润同比增长率在40%左右。

PCB行业有望回暖 行业盈利能力有望提高

印制电路板（PCB）作为承载电子元器件并连接电路的关键桥梁，在现代电子信息产品中发挥着不可或缺的作用，其应用领域极为广泛，涵盖了通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。

从市场分布来看，依据Prismark的预估数据，2023年PCB的下游市场呈现出多样化的格局。其中，手机领域占比18.7%，PC领域占比13.6%，汽车领域占比13.1%，其他消费电子领域占比12.9%，服务器领域占比11.8%，有线基础设施领域占比8.6%。由此可见，PCB因应用场景的广泛分布，拥有着庞大的市场规模。

尽管在2023年全球PCB产值同比下滑了15%，但仍达到了700亿美元的规模。从中长期的发展趋势来看，以人工智能、高速网络和汽车系统为代表的领域展现出强劲的需求态势，这将为PCB行业注入新的活力，开启新一轮的成长周期。据预测，2024-2028年全球PCB市场规模的年复合增长率（CAGR）有望达到5%，预示着PCB市场规模将稳步增长。

在PCB的生产过程中，覆铜板是核心原材料之一。然而，由于PCB生产含铜量较高，铜价的波动对其成本有着显著影响。以一般的PCB及覆铜板成本结构为例，PCB原材料成本占比约为50%，其中覆铜板占比30%、铜箔占比9%、磷铜球占比6%；而覆铜板原材料成本占比约90%，主要包括铜箔（42%）和树脂（26%）。

通过成本测算可知，若成本传导顺利，铜价每上涨5%，覆铜板成本将上涨2.1%，PCB成本上涨1.2%。以LME铜价为例，2023年均价为8500美元/吨，假设2024年均价达到10200美元/吨，即铜价上涨20%，那么覆铜板成本将上涨8.4%，PCB成本上涨4.8%。考虑到产业链的竞争格局，中低层数PCB在短期内可能由于向上下游的议价能力相对较弱，需要承担部分成本压力。2020年的数据显示，全球覆铜板行业的市场集中度较高，CR5为52%、CR10为75%；而PCB行业的集中度相对较低，CR5为21%、CR10为36%。

从产业布局来看，中国经过数次产业转移，已成为PCB生产的主要产地。2023年，美洲、欧洲、日本、中国、亚洲（不含中国和日本）在全球PCB产值中的占比分别为4.61%、2.49%、8.74%、54.37%、29.79%。在当前分散地缘供应链风险的趋势驱动下，大量PCB供应商纷纷前往东南亚建厂，A股PCB厂商也积极响应这一趋势，尤其是以泰国为主的东南亚地区成为了建厂的热门选择。

龙头有望在2024年下半年迎来投产。根据各家公司建厂公告时间估算，假设项目建设周期约为2-3年，预计2025年将迎来产能的密集释放。根据Prismark预测，亚洲（不含中国和日本）在2023-2028年PCB产值的CAGR有望达到8%，并且高多层板呈现出更为快速的增长态势。

无论是从长期预期还是近期的行业数据指引来看，PCB行业都表现出较为乐观的态势。长期而言，在人工智能等新科技创新的带动下，封装基板、高速高层及HDI板有望保持强劲增长，而相对成熟的产品预计将呈现出更强的周期属性。根据Prismark预测，2024年全球PCB产值同比将增长5.0%，2024-2028年的CAGR为5.5%。

具体到不同产品类型，2023-2028年全球封装基板、18层以上多层板、HDI板产值的CAGR分别达到8.8%、7.8%、6.2%。短期来看，在库存周期、WWDC等多种因素的影响下，产业链短期迎来了补库拉库需求，半导体销售额、覆铜板进出口以及台湾PCB行业数据都指向乐观的趋势，预计行业有望回暖，进而增强行业的盈利能力。