A股半导体上市公司业绩暴增

近日，多个A股上市公司公布了第三季度业绩预告，反映出半导体与人工智能领域的强劲增长。随着新能源汽车、服务器等下游需求的提升，众多企业不仅订单充足，而且前三季度净利润普遍预增，让市场对未来的前景充满期待。

1、韦尔股份预计前三季度净利增长超5倍

10月9日晚间，韦尔股份发布的前三季度业绩预告显示，实现归属净利润为22.67亿元到24.67亿元，同比增加515.35%到569.64%；实现扣非净利润22亿元到24亿元，同比增加1595.80%到1749.81%。

今年上半年，韦尔股份业绩大增已经给市场带来惊喜，半年度净利润实现13.67亿元、增速达到793%，在此基础上，韦尔股份业绩在第三季度继续同比大涨。

按此推算，韦尔股份在第三季度净利润约实现9亿元-11亿元，上年同期仅为2.153亿元。往前几年追溯，韦尔股份三季度利润高峰期是2021年，当季实现净利润12.75亿元。这意味着，今年公司几乎追回到之前高峰水平。

对于业绩增长的原因，韦尔股份称，报告期内，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入和毛利率实现了显著增长；此外，为更好应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。

2、全志科技前三季度同比扭亏，预盈1.4亿元—1.56亿元

全志科技10月8日晚间公告，公司预计2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润盈利1.4亿元—1.56亿元，同比扭亏为盈。预计2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润盈利2400万元—3500万元，同比扭亏为盈。

报告期内，公司把握下游市场需求回暖的机会，积极拓展各产品线业务，出货量提升使得营业收入同比增长约50%，营业收入的增长带动了净利润的增长。预计公司非经常性损益对净利润的影响金额为3,900万元至 4,300万元。

全志科技主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。

3、晶合集成前三季度净利润同比预增33.55%到35.54%

晶合集成9日披露2024年前三季度业绩预告。经公司业务及财务部门初步核算和预测，预计前三季度实现营业收入670000万元到680000万元，与上年同期相比，将增加168311.92万元到178311.92万元，同比增长33.55%到35.54%。预计前三季度实现归属于母公司所有者的净利润27000万元到30000万元，与上年同期相比，将增加23800.99万元到26800.99万元，同比增长744.01%到837.79%。

公告显示，本期业绩变化的主要原因有三。一是随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

二是2024年随着CIS国产化替代加速，公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。

三是公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED 产品的量产和CIS等高阶产品开发。

晶合集成同日还披露了新产品研发进展。公司与战略客户紧密合作，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。目前28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。

4、长电科技第三季度营收增长14.9%

长电科技10月10日公告，公司2024年第三季度（7月至9月）合并营业收入预估为94.9亿元左右，较去年同期的合并营业收入同比增加约14.9%，较第二季度（2024年4月至6月）合并营业收入环比增加约9.8%。系部分客户业务上升，产能利用率提高。 公司2024年1月至9月，合并营业收入预估为249.8亿元左右，较去年同期的合并营业收入增加约22.3%。

5、沪电股份前三季度净利预增超91%

10月8日晚间，沪电股份发布前三季度业绩预告。报告期内，预计公司实现归母净利润18.21亿元—18.71亿元，同比增长91.05%—96.29%；基本每股收益为0.95元/股—0.98元/股。单季度来看，2024年第三季度归母净利润预计为6.8亿元—7.3亿元，比上年同期增长47.67%—58.53%。

公司称，这主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，预计公司2024年第三季度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。

沪电股份经过多年的发展和长期积累，成为国内高端PCB核心供应商之一，核心产品印制电路板广泛应用于企业通讯市场和汽车应用市场。

今年以来，全球PCB产业保持稳健增长，且趋势仍在持续。Prismark预计，2023—2028年全球PCB市场规模将以5.4%的平均增速增长至904亿美元。特别是人工智能训练和推理需求持续扩大，对AI服务器和高速网络系统的旺盛需求带动对大尺寸、高速高多层PCB的需求。

全球半导体市场持续复苏

国际半导体组织SEMI的全球副总裁兼中国区总裁居龙指出，全球半导体市场在经历去库存周期后，目前正持续复苏。他预测，今年全球半导体市场将实现15%至20%的增长，市场规模预计将达到6000亿美元。居龙认为，人工智能、大数据、新能源汽车、先进封装等新兴产业的发展将推动半导体产业的增长，预计到2030年前后，全球半导体市场规模将达到10000亿美元。

在这一增长中，人工智能的需求激增是推动全球芯片市场增长的主要因素。摩根士丹利的报告指出，英伟达的Blackwell GPU在未来一年的供应量已售罄，这与之前Hopper GPU供应紧张的情况相似。分析师预计，这将有助于英伟达在明年获得更高的AI芯片市场份额。

摩根士丹利的分析师Joseph Moore在与英伟达管理层会面后透露，Blackwell GPU未来12个月的产能已全部被预订，新买家需要等到明年年底才能收到产品。英伟达的H200 AI GPU和最新款基于Blackwell架构的B200/GB200 AI GPU搭载了SK海力士生产的最新一代HBM存储系统HBM3E，美光科技也是HBM3E的重要供应商。

然而，也有观点认为，三星电子所依赖的传统存储芯片需求在全球范围内并没有显著增长，特别是在PC和智能手机领域。这表明，尽管AI和相关应用领域的需求强劲，但传统市场的增长仍然有限。

需求端复苏的同时，全球半导体市场的资本开支正持续走高。SEMI报告显示，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。

根据SEMI的数据，在全球性的投资浪潮中，中国大陆的表现尤为突出。中国大陆在半导体制造设备的支出延续2023年的逆势增长，成为今年上半年唯一一个继续同比增加的地区，也保持着全球最大半导体设备市场的地位。

“2022年—2026年全球将有109座新增的晶圆厂，其中70多个在中国大陆。”居龙说，受周期影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆地区的半导体设备同比增长28.3%。2024年上半年，中国大陆购买了价值250亿美元的芯片制造设备，创历史新高。

根据SEMI的预测，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%至1090亿美元。中国对半导体设备投资将持续强劲，投入芯片设备将占据全球32%的份额。预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。

国产替代背景下国产半导体厂商有望受益

消费电子复苏和自主可控的需求引起的国产替代趋势，共同带动了国内上游半导体行业的需求增长，国外政策持续趋严，设备、材料、高端芯片等国产替代逻辑持续增强。国产半导体厂商有望受益周期向上和国产替代的双重催化，为射频、模拟芯片等代表性行业带来增长机会。同时AI算力主导的产业技术升级趋势带来制造的配套工艺创新，引领封测、PCB、设备等行业订单逐步落地。

进口限制的背景下，半导体产业关键设备的进口需求得到提前释放，产能逐步建设增加产业设备需求。

财信证券预计，随着2024 年全球PCB市场迎来复苏，高多层板、HDI 板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注 PCB 中具有更高增速及壁垒的细分领域。

1）数通板：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续。2）汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。3）消费电子领域：下半年通常为消费电子旺季，叠加苹果发力端侧AI，消费电子领域 PCB 有望迎来增长。4）封装基板：半导体国产化大势所趋。5）覆铜板：重点关注在高端产品不断取得突破的公司。