9月2日汇成转债上市

汇成股份可转债9月2日（周一）上市，中签率0.0061%，顶格申购6.1%概率中1签，是近期中签率较高的转债。

转债溢价率9.37%，合理区间111-113元收盘。恭喜中签的投资者，股东配售比例63.9%，实际流通规模较大，被游资炒作的概率低。

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公司主营集成电路显示驱动芯片全制程封装测试综合服务。近年来业绩稳步增长，毛利率提升，现金流较充裕。2024年一季报净利润同比增长30.02%。

公司是先进封测企业之一，凭借先进的封测技术、定的产品良事与优质的服务能力，积果了丰富的客户资源。受益于中断需求向好以及产能提升，公司业绩稳步增长。随着消费电子需求回吸，显示职动芯片行业有望持续修复，未来业绩有望继续保持稳健。

公司业绩稳健，同类转债受市场偏好，给的溢价较高。电子设备、先进封装、半导体、Chiplet、集成电路概念。

综合评分三星，质地尚可。持债的需关注收盘集合竞价的封单情况。风格稳健的投资者可使用条件单逢高止盈，看好正股的话也可继续持有。

半导体封测类转债比较：

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