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地量下跌,变盘点临近?

指数分析

今日市场震荡回落,盘面上最典型的特征就是缩量,两市成交量收盘已不足2万亿市场今日风险释放较为充分,短期地量之后有望见到地价,变盘节点或已经临近。

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市场情绪

截止收盘,两市上涨家数555家,下跌家数4940家,涨停家数42家,跌停家数25家。市场情绪相较于上一交易日出现明显下降,并且来到了短期的冰点。

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短线策略

今日市场的调整,主要受隔夜美股科技股重挫、中东地缘局势推高油价等外部变量影响。然而,在这些外部扰动之下,国内消息面正释放出强有力的积极信号,为市场构筑了坚实的安全垫。

尽管高位科技股承压,但产业层面的利好并未停止。全球半导体行业协会(SEMI)预测2026年全球半导体设备销售额将大增23.2%;国际能源署报告指出全球电力需求将保持较快增长,叠加国内电网上半年投资创历史同期新高。这些基本面逻辑为相关板块提供了坚实的业绩支撑,也为市场提供了清晰的结构性方向。

核心题材

1.地面兵装

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点评:军工装备作为国防现代化核心载体,受益十五五国防科创顶层规划落地、全军装备批量列装、实战化训练带来耗材增量、军民融合产业扩容多重逻辑共振,产业链企业订单储备充足、业绩兑现确定性提升。

2、半导体

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点评:消息面上,根据全球半导体行业协会(SEMI)发布的报告,2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%,达到1659亿美元,到2028年将创下历史新高,达到2295亿美元。

3、先进封装

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点评:随着单颗芯片晶体管密度逼近物理极限,先进封装成为延续摩尔定律的关键路径,封测巨头已宣布调涨先进封装报价,表明行业目前处于高景气扩张周期。

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