2025年《国务院政府工作报告》提出发展AI手机、智能机器人等新一代智能终端的目标。政策将直接拉动上游算力需求，而半导体作为算力硬件的核心基础，将迎来政策与市场的双重驱动。今天带来一只半导体龙头，一起看看背后的起爆逻辑。

投资亮点：

1、公司近7个月上涨150%。

2、公司发布2025年第一季度业绩预盈公告。营业收入预计实现营业收入为2.30亿元左右，与上年同期相比，将增加0.69亿元左右，同比增加43%左右。归母净利润预计实现归属于母公司所有者的净利润为3500万元左右，与上年同期相比，预计增加3941万元左右，增幅894%左右，实现扭亏为盈。

3、公司作为国内低功耗无线连接芯片巨头，受到投资者的关注和青睐，市场对其未来业绩增长的预期推动了股价上涨。

4、全球半导体行业在AI、物联网、5G、新能源汽车电子等新兴力量带动下销售额持续增长。公司所处的低功耗无线物联网芯片领域，市场前景尤其广阔。

半导体行业产业链解析

半导体行业产业链主要分为上、中、下游。上游是基础，包括硅片、光刻胶、电子气体等原材料以及光刻机、刻蚀机等制造设备的供应，其中美日等国企业在高端材料和设备领域占据主导。

中游是核心环节，涵盖芯片设计、制造、封装和测试。芯片设计公司如英伟达、高通等，依据市场需求进行芯片设计。制造环节技术门槛高、资金投入大，台积电等企业在晶圆制造方面处于领先地位。封装测试则是对芯片进行封装保护和性能测试，国内封测企业在全球具有较强竞争力。

下游是应用市场，包括消费电子、汽车电子、工业自动化、人工智能等领域，这些领域的发展不断推动着半导体行业的技术进步和市场规模的扩大。

半导体行业未来发展趋势

半导体行业未来发展趋势向好，将呈现多方面的变化。AI方面，随着机器学习等技术发展，芯片发展方向从训练转向推理，神经处理器受重视，边缘AI加速发展，AI将更贴近数据来源。制程技术上，碳化矽在功率电子领域潜力巨大，矽光子技术成为解决运算挑战的理想方案，能提升数据传输效率。

传统芯片技术还将推动量子运算发展，使其逐渐迈向实际应用。应用领域中，生物传感技术从运动监测拓展至日常健康管理，电动车发展加速，半导体在提升车辆体验与安全方面作用扩大。同时，数码双生技术兴起，几乎所有实体物件都可能拥有数码双生，太空卫星部署增加，也为半导体行业带来新的市场需求。

AI算力芯片：AI时代的核心驱动力

ChatGPT掀起的热潮，促使全球科技巨头纷纷投身AI大模型的赛道。谷歌、meta、百度、阿里、华为、DeepSeek等相继推出并不断升级大模型产品。北美四大云厂商以及国内三大互联网企业，受AI驱动，持续加大资本投入，国内智算中心建设也如火如荼，这一切使得算力需求呈爆发式增长。

人工智能正式步入算力新时代，据IDC预测，全球算力规模将从2023年的1397EFLOPS攀升至2030年的16ZFLOPS，2023-2030年的复合增长率高达50%。AI服务器作为生成式AI应用的关键基础设施，而AI算力芯片则是为其提供算力的基石，堪称“AI时代的引擎”，将在AI算力需求爆发的浪潮中蓬勃发展，有力推动AI技术的广泛应用。

GPU主导当下，ASIC潜力巨大

AI算力芯片依应用场景分为云端、边缘端与终端，本文聚焦云端。按设计与应用方式，又分为通用型和专用型，目前GPU是主流的AI算力芯片。随着AI算力需求激增，GPU需求也水涨船高。Statista数据显示，2023年全球GPU市场规模为436亿美元，预计2029年将达2742亿美元，2024-2029年复合增速达33.2%。在数据中心GPU出货量方面，2023年英伟达占据98%的市场份额，主导全球市场。

GPU生态体系复杂，构建难度大、周期长，形成了极高的行业壁垒。AIASIC是专为AI应用定制的集成电路，具备高性能、低功耗、定制化及低成本等优势。鉴于英伟达在数据中心GPU市场的垄断地位，云厂商为增强议价能力、实现供应链多元化，大力推动数据中心定制ASIC芯片市场快速发展，其增速预计将超过通用AI算力芯片。

Marvell数据表明，2023年数据中心定制ASIC芯片市场规模约66亿美元，预计2028年将增长至429亿美元，2023-2028年复合增速达45%。美国对高端GPU出口管制的加强，为国产AI算力芯片厂商创造了绝佳的发展机遇。

DeepSeek助力国产芯片加速前行

DeepSeek凭借技术创新，在大模型训练和推理方面实现了极高的性价比。其技术创新体现在采用混合专家（MoE）架构、多头潜在注意力机制（MLA）、FP8混合精度训练技术、多Token预测（MTP）及蒸馏技术等。

DeepSeek-V3性能可对标GPT-4o，DeepSeek-R1性能对标OpenAIo1。2025年1月20日，DeepSeek公布数据显示，DeepSeek-R1API调用成本不到OpenAlo1的5%。

DeepSeek-R1通过蒸馏技术，让小模型也具备强大推理能力且成本低廉，极大推动了推理需求的释放，有望助力AI应用大规模落地。IDC预测，到2028年中国AI服务器用于推理工作负载的占比将达73%，推理服务器占比远超训练服务器，这为用于推理的AI算力芯片带来了广阔的国产替代空间。国产算力生态链已全面适配DeepSeek，DeepSeek通过技术创新提升AI算力芯片效率，加速了国产AI算力芯片自主可控的进程，国产AI算力芯片厂商有望借此东风，加速发展并提升市场份额。

公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。

公司简介及主营业务

公司通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

公司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。

相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议，公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议，荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。

公司股票所属概念

国产芯片、QFII重仓、养老金、半导体概念、星闪概念、次新股、注册制次新股、物联网。

企业性质是什么？

公司的企业性质是一家民营企业。

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公司发布2025年第一季度业绩预盈公告。营业收入预计实现营业收入为2.30亿元左右，与上年同期相比，将增加0.69亿元左右，同比增加43%左右。归母净利润预计实现归属于母公司所有者的净利润为3500万元左右，与上年同期相比，预计增加3941万元左右，增幅894%左右，实现扭亏为盈。

股价爆发动因

公司所处的低功耗无线物联网芯片领域市场前景广阔，蓝牙技术联盟预计到2028年蓝牙设备的年出货量将达到75亿台，五年复合年增长率为8%，这为公司的长期发展提供了有利的行业环境。

公司经过多年的自主研发和技术积累，建立起了一套围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体系，在芯片设计、物联网协议栈开发、大规模组网、多样性物联网应用等方面均形成了自主研发的核心技术，多项产品综合性能表现优异，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键指标方面已达到或超过全球先进水平。

在整体半导体板块表现活跃的背景下，市场对半导体行业的未来发展持乐观态度，资金流入该板块。公司作为国内低功耗无线连接芯片巨头，受到投资者的关注和青睐，市场对其未来业绩增长的预期推动了股价上涨。

Matteroverthread产品、BLE6.0室内定位芯片已在全球一线客户批量应用，端侧AI芯片、WiFi芯片等新品实现出货，AI办公产品可对接豆包、DeepSeek等应用，这些新产品为公司带来了新的增长动力和市场预期。