三星电子官宣正式量产将搭载于英伟达Vera Rubin平台的存储硬盘
三星电子官宣正式量产将搭载于英伟达Vera Rubin平台的存储硬盘
继昨夜海外存储芯片板块经历短期回调之后，今早存储行业迎来重磅产业利好。三星电子正式量产专供英伟达新一代Vera Rubin AI平台的企业级固态硬盘PM1763，正式配套英伟达下一代AI算力服务器。
三星电子已启动旗下最先进的数据中心专用存储设备的量产工作，这款专为AI场景打造的企业级固态硬盘PM1763，将被应用于英伟达即将推出的Vera Rubin平台中，为高性能AI运算提供核心存储支撑。
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据了解，PM1763最早于今年早些时候的英伟达GTC大会上正式公开，当时三星将其与下一代高带宽内存HBM4、低功耗模块SOCAMM2共同展出，三者共同组成了面向AI数据中心的完整存储解决方案。
三星介绍，PM1763搭载了三星最新研发的V-NAND闪存芯片与4纳米工艺控制器，相比前代产品，其连续读写速度实现了翻倍提升，能够大幅降低先进处理器与AI加速器之间的数据传输延迟，解决当前大模型训练、高并发推理场景中普遍存在的存储带宽瓶颈问题。
根据三星电子官方披露的声明，PM1763在众多方面迎来了升级：
截至目前，三星电子在企业级固态硬盘领域占据领先地位。根据TrendForce的数据，三星在第一季度占据了企业级固态硬盘市场最大的份额，达到35%，其次是SK海力士、美光科技、铠侠以及闪迪。
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图源：TrendForce
针对AI数据中心长时间高负载运行的特性，这款企业级SSD还特别标配了液冷散热系统，可在AI训练与推理的全流程中持续维持高速稳定运行，避免因高负载发热导致的性能降速，进一步提升AI数据中心的整体运行效率。（青山）
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